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凹印制版电镀工艺的优化(上)

凹印制版技术自从国外引进之后，电镀方面一直沿用原来的电镀工艺，即预镀硫酸盐暗镍／硫酸盐光亮硬质铜／硬铬这3种镀层，此种组合方式，虽然能获得良好的结合力及外观，但版滚筒的防腐性能一直不是很好，版滚筒一次性使用一般没有什么问题，但存放一段时间之后再使用，就会出现脱墨、带扫、掉铬等质量问题。为了提高版滚筒使用寿命，寻找一种既不需要从根本上更改现有的工艺流程，又不需要添加设备，在不增加投入的情况下，使版滚筒的使用寿命有较大的提高，这就需要工艺人员对凹版制版过程中的电镀工艺进行优化。

传统电镀工艺存在的问题

凹版制版中，传统的电镀工艺是预镀硫酸盐暗镍／硫酸盐电镀硬质铜／硬铬，这三种镀层的组合方式一直使用至今。起初制版厂较少，在“供远小于求”的情况下，制版厂和客户都不会对版滚筒的防腐性有太多的考虑，但在今天制版厂林立、竞争尤为激烈的形势下，版滚筒的使用寿命也就当仁不让地成为商家的一个卖点，很多英语培训制版厂都承诺版滚筒终身保修，版滚筒的防腐性也就成了制版厂关注的焦点问题。

传统电镀工艺只能通过有限地提高铬层的厚度，及一定程度地提高铬层质量(比如提高镀层韧性、增加裂纹量、减少穿透性气孔率)来提高版滚筒的防腐能力。在镀层质量一定的情况下，其防腐能力与厚度几乎成正比，而铬层本身的内应力过大，过厚的镀层同样容易爆铬，况且会使生产效率降低，容易增加能耗，同时还要考虑到过厚的铬层使电雕点损失的问题。也就是说目前电镀工艺很难再进一步提高版滚筒的防腐性能。

传统电镀工艺防腐性能不好的原因有以下两个方面。合肥

(1)镀铬层的穿透性裂纹太多，不能有效地保护铜基体与氧化物的接触，而铜层本身的防腐性能比较差，一旦铜层与氧化物接触被腐蚀后，就会由于其体积膨胀引起铬层的平整度降低，出现脱墨、刀线，甚至铬层爆落。

(2)虽然金属铬的电极电位比铜低，但铬层在空气中极易钝化，使其本身的电位高于铜，在有电解质参与的情况下就会形成以铜为阳极、铬为阴极的原电池反应，使铜层腐蚀，引起脱墨或爆铬，特别是在高海鲜干货温、潮湿的情况丝印机下尤为明显。

新工艺流程

随着电镀业的发展，目前在防腐性电镀层方面始终占据主流位置的镀种有以下几种。

(1)氰化铜／光亮镍／装饰铬或硬铬。

(2)暗镍／酸性光亮铜／光亮镍／装饰铬或硬铬

(3)半光亮暗镍／光亮镍／装饰铬或硬铬。

(4)暗镍／高疏镍／光亮镍／装饰铬或硬铬。

以上这几种防腐性电镀工艺镀镍层占了比较重要的位置，是因为镀镍层结晶细密，镀层稳定性高，防腐性能较好。另外，虽然镍层的空隙率较高，但依靠其多镀层的电极电位差，在其组合形成微小的腐蚀原电池时，腐蚀电流比较小，有效减慢了腐蚀进度，使其防腐性能得到提高。

同样，把以上已经比较成熟的防腐电镀工艺借鉴到制版行业，以提高版滚筒防腐的性能，较好的电镀工艺为：暗镍／硫酸盐光亮硬质铜／氨基磺酸镍／硬铬，氨基磺酸镍的厚度不需要太厚，3—5 μm即可。但考虑到氨基磺酸镍工艺的成本、新设备的成本及目前制版公司现有资源利用问题(新建制版厂可以考虑使用上述工艺)，工艺可更改为：硫酸盐半光亮镍／硫酸盐光亮硬质铜／硫酸盐半光亮镍／硬铬。硫酸盐半光亮镍的镀层性能及外观虽然没有氨基磺酸镍的镀层性能奸，但不必添加新的设备，工艺流程变化不大，且无须过高的成本，更重要的是，此种工艺的防腐性能从8.弹簧K值：与变形同相位的作用力份量与形变之比理论上讲，也要比现有的电镀工艺生产的版滚筒提高一倍以上，对缓解目各城市自主制定政策推动创新前制版公司每个月为数不少的外返退镀版，有很高的实用价值，对降低成本、提高公司的综合竞争力也有非常积极的作用。

(待续)

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